当社ブース位置：東ホール モーション技術フェア内 37-40
会期：2008年6月25日（水）〜27日（金）
時間：10:00〜18:00(最終日は17:00まで)
会場：東京ビックサイト(東京都江東区有明3-21-1)
主催：リードエグジビション ジャパン（株）
http://www.mtech-tokyo.jp/
当社ブースでは、各種ステンレスボールベアリングや、特殊な寸法・形状・材料など様々な用途に応じた特殊仕様ベアリングの展示を行います。
●高温環境下で使用したい
●酸・アルカリ等の腐食環境下で使用したい
●食品機械用グリースをベアリングに封入したい
●ベアリングと周辺部品を一体化させコンパクト設計にしたい
など、お客様の多様なニーズに細部までお答えし、用途に応じたカスタマイズベアリングを少量から製作致します。
ご多忙の折とは存じますが、ぜひこの機会に当社ブースにご来場頂き、ご高覧の上ご意見を賜りたくご案内申し上げます。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
